Ferreira Manuel 
A Qualcomm apresentou durante a recente edição do MWC 2023, o primeiro chip do Módulo Integrado de Identidade do Assinante disponível comercialmente em todo o mundo. De acordo com a fabricante, o iSIM, como também é chamado, já foi certificado pela GSMA, organização que representa mais de 750 operadoras de telecomunicações em todo o mundo e deverá ser o futuro dos cartões SIM.
O diferencial do iSIM em relação aos seus antecessores como o eSIM consiste em colocar componentes como transístores e todos os circuitos necessários a um cartão SIM dentro do próprio processador do telemóvel, ao mesmo nível do processador central (CPU), processador gráfico (GPU), memória RAM e outros componentes tornando o iSIM mais compacto que o eSIM.
Para suportar a exigência desta tecnologia, a Qualcomm conta com a sua mais recente geração de processadores, o Snapdragon 8 Gen 2. A empresa prevê que até 2027 existam cerca de 300 milhões de dispositivos com iSIM, completando assim a actual oferta de telemóveis que utilizam nano chips e eSIM.
Os cartões SIM físicos vêm deduzindo de tamanho com passar dos anos e, actualmente, o mais pequenos deles, o nano chip, mede 12,3mm × 8,8mm × 0,67mm. A razão da redução prende-se com a necessidade das fabricantes de telemóveis procurarem a todo custo poupar espaço na placa destes dispositivos. Até então a solução mais sustentável era o eSIM, com os mais pequenos deles medindo apenas 2,5×2,3 mm.
Contudo, o anúncio do iSIM muda totalmente a ordem das coisas, pois mais do que vir integrado ao processador, é muito mais pequeno que o eSIM, chegando a medir cerca de 1 mm². Segundo a Qualcomm, este tipo de chips consome menos energia, permite o cadastro de múltiplos contactos, possui um alto nivel de segurança e é também compatível com computadores, relógio inteligentes e outros dispositivos.
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